電子材料
Electronic
CHN series
光 / 熱硬化型 高透明材料
表示用材料
低温硬化プロセスに対応しているため、ガラスやフィルムなど広範囲な基材に適した材料です。
特徴
・低温焼成
・高平坦性
・高透明性:透過率 > 99.5% (at 380~780nm)
・耐熱性:透過率・色相 低変化
・高密着性:あらゆる基材に密着性良好
・高耐薬品性:強塩基・強酸・各種有機溶剤に対して耐性良好
光硬化型
・低温焼成:100℃硬化可能
・高感度:数十mJ/cm2の光で硬化可能
・パターニング性:数μm~数十μm(各種アルカリ現像液でフォトリソ可能)
一般タイプ (200℃以上で硬化) |
低温硬化タイプ (100℃以上で硬化) |
備考 | |
---|---|---|---|
透過率(平均) | > 99.5% | > 99.5% | at 380~780nm |
硬度 | 4H | 2H | pencil hardness |
耐薬品性 | 変化無し | 変化無し | IPA, 25℃/30min EtOH, 25℃/30min 5% NaOH, 25℃/30min 5% H2SO4, 25℃/30min 2.38% TMAH, 25℃/30min |
密着性 | 100/100 | 100/100 | 基材:ガラス, ITO, 各種フィルム |
熱硬化型
・低温焼成:80℃硬化可能
低温硬化タイプ (80℃以上で硬化) |
備考 | |
---|---|---|
透過率(平均) | > 99.5% | at 380~780nm |
硬度 | 3H | pencil hardness |
耐薬品性 | 変化無し | IPA, 25℃/30min EtOH, 25℃/30min 5% NaOH, 25℃/30min 5% H2SO4, 25℃/30min 2.38% TMAH, 25℃/30min |
密着性 | 100/100 | 基材:ガラス, ITO, 各種フィルム |
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