電子材料

Electronic

CHN series

光 / 熱硬化型 高透明材料

表示用材料

低温硬化プロセスに対応しているため、ガラスやフィルムなど広範囲な基材に適した材料です。

特徴

・低温焼成
・高平坦性
・高透明性:透過率 > 99.5% (at 380~780nm)
・耐熱性:透過率・色相 低変化
・高密着性:あらゆる基材に密着性良好
・高耐薬品性:強塩基・強酸・各種有機溶剤に対して耐性良好

光硬化型

・低温焼成:100℃硬化可能
・高感度:数十mJ/cm2の光で硬化可能
・パターニング性:数μm~数十μm(各種アルカリ現像液でフォトリソ可能)

  一般タイプ
(200℃以上で硬化)
低温硬化タイプ
(100℃以上で硬化)
備考
透過率(平均) > 99.5% > 99.5% at 380~780nm
硬度 4H 2H pencil hardness
耐薬品性 変化無し 変化無し IPA, 25℃/30min
EtOH, 25℃/30min
5% NaOH, 25℃/30min
5% H2SO4, 25℃/30min
2.38% TMAH, 25℃/30min
密着性 100/100 100/100 基材:ガラス, ITO, 各種フィルム

熱硬化型

・低温焼成:80℃硬化可能

  低温硬化タイプ
(80℃以上で硬化)
備考
透過率(平均) > 99.5% at 380~780nm
硬度 3H pencil hardness
耐薬品性 変化無し IPA, 25℃/30min
EtOH, 25℃/30min
5% NaOH, 25℃/30min
5% H2SO4, 25℃/30min
2.38% TMAH, 25℃/30min
密着性 100/100 基材:ガラス, ITO, 各種フィルム

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